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copper solde paste

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American-Standard	Chinese-Standard			chemical component（mass fraction，%）										liquefaction temperature,℃			brazing temperature range /℃
AWS	GB	HL	Cu	Ag	Zn	Sn	Fe	Mn	Ni	P	Pb	Al	Si	solidus		liquidus
AWS	GB	HL	Cu	Ag	Zn	Sn	Fe	Mn	Ni	P	Pb	Al	Si	solidus		liquidus
BCuP-1	——	——	margin	——	——	——	——	——	——	4.8-5.2	——	——	——	710		924	788～927
BCuP-2	BCu93P	HL201	margin	——	——	——	——	——	——	7.0-7.5	——	——	——	710		793	732～843
BCuP-3	BCu89PAg	HL205	margin	4.8-5.2	——	——	——	——	——	5.8-6.2	——	——	——	643		813	718～816
BCuP-4	——		margin	5.8-6.2	——	——	——	——	——	7.0-7.5	——	——	——	643		718	691～788
BCuP-5	BCu80PAg	HL204	margin	14.5-15.5	——	——	——	——	——	4.8-5.2	——	——	——	643		802	704～816
BCuP-6	BCu91PAg	HL209	margin	1.8-2.2	——	——	——	——	——	6.8-7.2	——	——	——	643		788	732～816
BCuP-7	——	——	margin	4.8-5.2	——	——	——	——	——	6.5-7.0	——	——	——	643		771	704～816
BCuP-8			margin	17.8-18.0	——	——	——	——	——	6.0-6.7	——	——	——	664		686	714～730
BCuP-9			——	——	——	6.0-7.0	——	——	——	6.0-7.0	——	——	——	643		693	693～740

Paste: Also called metal solder paste, which contains metal brazing powder and flux